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测试治具的特点:
*适用产品pitch小0.5mm、BGA封装sensor小球距0.5mm
*采用高品质探针动作寿命10万次以上
*探针使用D状头型确保PAD表面不留痕迹
*接触阻抗:50毫欧姆以下
*额定电流:0.3安培,连续
*转接适配板按测试产品量身定制,维修方便
*信号传输端口采用FPC软线或IDE扁平线,确保信号不受干扰
适用范围:
*图像传感器(sensor)晶片性能检测;
*数码相机、手机、摄录机等产品摄像镜头性能检测和聚焦调整.
